7月8日，中国科大北京半导体沙龙在海淀黄庄举办，埃芯半导体CEO张雪娜博士（中国科大9707校友）做《中国半导体设备的挑战及机会》分享，与49位校友共同探讨。

本次沙龙涵盖半导体芯片的行业概况与设备重要性，及芯片制造工艺和制程简介。

张雪娜介绍，半导体工业迅速发展，现在有着最复杂的工业体系——从芯片设计、圆晶工厂（Fab）、封装测试，到半导体设备、材料和EDA。重要的是材料和设备，此二者是半导体行业的基石。

整个产业的规模快速增长，预计未来十年将达到1T。中国是世界上最大的消费市场，具体到设备市场，国产化率仅占5%，并且大部分为成熟工艺，先进工艺少、先进设备营收少。中国的半导体制造和业界顶级的差距有两到三代。

随着复杂度的上升和流程的增长，良率在制造中的重要性凸显。半导体是一个大产业，一方面步骤多，需要全产业链的配合；另外形成产业，对良率和出产就有要求，才能达到规模生产。制造的每一步都要检测量测，贯穿全部半导体制程。2000道工序每一步良率为99.9%，整条生产线良率仅为13.5%。我们要做到的水平是四个九（99.99%），最终良率超过80%。

概括来说，芯片制造有着复杂漫长的流程，需要经过上千道工序、几个月的时间。中国有着非常大的市场，同时存在产能不均的问题，和先进水平有两到三代的差距，未来还有广阔的发展空间，也欢迎更多的科大校友躬身入局，为中国半导体产业自强自立，做出科大人的贡献。

活动出席校友还有朱慧珑（772，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家）、洪峰（914），他们分别提出了自己对半导体芯片行业发展的观点，和当前国内半导体设备产业的理解。

朱慧珑提到，“我们在技术上要对标世界上最先进水平。首先要认真做、下功夫，然后千万不要认为自己不如别人。之后我们至少要在部分超过最先进水平。年轻人要做的是‘超过’的‘超’，不是‘抄袭’的‘抄’”。发言获得在场校友的赞同与一致的掌声。

洪峰（914）对国内量产设备现状和武汉海思光电芯片工厂的情况作了分析。

在演讲之后，嘉宾同校友互动一个多小时，许多来自微电子所和高校深造校友及跨界校友就专业技术等问题进行讨论，还有校友就转行的优势与困难、就业及女性创业难点和建议问题进行咨询。张雪娜回答道“没有因为女性觉得有什么特别。创业过程中要有使命感，享受这个过程。”

致谢：感谢豆神教育理科前线总经理张庆伟（0119）为本次沙龙提供交流场地、张雪娜博士（9707）对活动提供支持与捐赠。

张雪娜博士简介

张雪娜1997年从黑龙江五大连池考入中国科大地球空间科学学院。张雪娜先后在德国马普所（Max Planck Institute）获得物理学硕士与博士学位，在美国斯坦福大学担任博士后研究员。

张博士曾在多家著名半导体公司从事工艺/器件集成和半导体、泛半导体的镀膜、量测、检测设备的开发，投放，量产导入，全球产品管理等，历任科学家，研发负责人及美国应用材料公司全球市场总监等职务。

埃芯半导体是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的初创科技公司。